📘 BLE 5.0 芯片选型
30章 · 实战评估指南
01
BLE 5.0 概述
技术演进、2Mbps/Coded PHY、广播扩展，对比4.2
02
芯片选型核心指标
功耗、发射功率、灵敏度、链路预算计算
03
主流芯片厂商概览
Nordic nRF52 · TI CC26xx · Dialog · Silicon Labs
04
Nordic nRF52840 深度解析
架构、内存、外设、SDK与协议栈、应用场景
05
TI CC2642R1 深度解析
架构、内存、外设、SimpleLink SDK、典型场景
06
Dialog DA14695 深度解析
架构、内存、外设、SmartBond SDK、场景
07
Silicon Labs EFR32BG22
架构、内存、外设、Gecko SDK、典型应用
08
国产芯片崛起
Telink TLSR9 · Realtek RTL8762 · 博通集成BK3633
09
功耗实测方法论
静态/动态/峰值/平均电流测量与仪器选择
10
射频性能评估
频谱分析仪、发射功率/谐波、灵敏度/阻塞测试
11
链路预算与通信距离
自由空间/室内衰减模型，实测与理论对比
12
吞吐量测试
2Mbps PHY吞吐量、ATT/GATT瓶颈、DLE/MTU
13
广播扩展 (AE) 实战
扩展广播包、周期性广播、同步流、等时信道
14
Mesh 网络支持
BLE Mesh协议栈、芯片支持度、节点角色与性能
15
天线设计与匹配
PCB/陶瓷/IPEX天线、阻抗匹配、S11参数
16
多协议共存
BLE+Zigbee/Thread/私有协议，动态多协议管理
17
安全特性评估
LE Secure Connections、AES-128、隐私、安全存储
18
OTA 升级方案
芯片OTA支持、双区/单区架构、速率与可靠性
19
开发工具链对比
IDE、调试器、命令行工具、自动化测试框架
20
SDK 与协议栈质量
代码规范、文档完整性、社区活跃度、技术支持
21
成本与供应链分析
芯片单价、BOM成本、供货周期、第二供应商
22
选型决策矩阵
多维度评分卡、权重分配、实际案例演练
23
智能穿戴应用选型
低功耗、小封装、传感器接口、显示驱动
24
智能家居应用选型
Mesh支持、长距离、多节点、互操作性
25
医疗健康应用选型
高可靠、安全认证、低功耗、数据完整性
26
工业物联网应用选型
抗干扰、宽温范围、长距离、确定性延迟
27
音频应用选型
LE Audio、LC3编解码、低延迟、同步流
28
定位与测向应用选型
AoA/AoD、RSSI精度、测距算法、硬件支持
29
认证与合规
蓝牙SIG认证、FCC/CE、天线测试、法规要求
30
未来趋势与选型前瞻
BLE 5.3/5.4、Channel Sounding、下一代芯片